PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。 分析：此板插...

设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电...

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、...